富士康：600億高端半導體項目落戶青島
4月15日，青島西海岸新區與富士康科技集團通過網絡視頻的形式開展“云簽約”活動，富士康半導體高端封測項目正式落戶。該項目將拓展青島西海岸新區集成電路產業鏈，推動新區乃至青島市集成電路產業轉型升級，助力經濟社會高質量發展。
據了解，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。項目計劃于今年開工建設，2021年投產，2025年達產。
“富士康半導體高端封測項目是芯片設計、制造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用”。富士康科技集團董事長劉揚偉表示，富士康將與青島攜手推進產業鏈發展以及高端技術創新，合作推動未來城市建設，讓更多未來產業落地青島，打造新的產業生態，為青島培育電子信息產業集群、發展工業互聯網貢獻力量。
富士康科技集團是一家專業從事計算機、通訊、消費性電子等產品研發制造的高新科技企業，是全球最大的電子產業科技制造服務商。根據合作協議，富士康科技集團將與青島西海岸新區共同投資建設半導體高端封測項目，該項目運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。
此前，富士康已經先后與珠海、濟南、南京等地簽署了合作協議，在當地投建半導體產業項目。
